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晶圆测厚机
2022-10-31 10:24:00

图片3.png测试界面.jpg

















针对晶圆裸盘有单头测量和上下两侧对射测量两种方式,最大兼容8in wafer

支持多种传感器,以及同时最多3种测头传感器

测量精度<<0.5um(如样品表面粗糙度差异过大,会有误差波动)

采用直线电机+气浮导轨龙门运动机构,精度高,支持长时间连续工作

带视觉辅助自动定位基板上晶圆位置

支持测量点位自定义编辑

升级优化的系统隔振机构,测试对环境要求不敏感

Z轴优化的闭环带光栅的功能,支持测量范围扩展(传感器测量行程1mm,可扩展至最大40mm位置)

触摸屏功能使用

MES系统接口对接通讯上抛定制

自动标准片精度校正

机械手自动上下料

支持检测后分选归类

标准型号支持2盒晶舟(可扩展至4盒)

可选配晶圆角度校准台(晶圆巡边机)

可选配升级功能BOW/WRAP/SORI/薄膜应力等升级软件分析功能



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