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解决方案
晶圆测厚机

采用激光传感器,精度高。有单测头和双测头,并可选配实现自动上下料。

显微镜自动扫描系统

倒置式显微扫描,结构紧凑,体积小巧

可实现一键式操作,自动对焦、自动扫描,提升图像质量

激光加工工作台

配合激光器工作,实现自动控制,提升焊接精度

直线电机性能测试平台

针对用户的电机,设计各种适用工装;产品所需的性能参数,系统具有自动采集,分析结果,历史数据存储等功能

涂胶显影机

涂胶显影设备主要应用在晶圆生产中的前道EUV光刻中,以及后道的封测和LED制造中,在晶圆生产中起到重要作用。